对于封测产业而言，摩尔定律的完结却并非坏事，在通过制程工艺进步提升芯片性能走向瓶颈后，系统级封装或晶圆级封装等技术成为了许多厂商用来提升芯片性能的途径，尤其系统级封装被认为是实现超越摩尔定律的More than Moore路线的重要途径。

近几年大陆半导体产业虽然奋起直追，和美国、韩国及台湾等国家和地区的差距仍十分明显，但在超越摩尔定律时代这一情况或许将会发生改变。摩尔定律统治半导体产业的年代，设计和制造产业在技术、人才和资本支出等方面的高要求，造就了许多在行业内积累深厚的巨头，封闭式薄膜过滤器令大陆企业短时间内难以赶超。但封装产业对于人力和资本的要求没有设计业和制造业高，反而对人工成本更为敏感，这一有利因素也是大陆封装产业发展势头良好的原因之一。而在超越摩尔时代，虽然技术和资本对于产业发展的重要性将提高，但随着我国投入巨资发展半导体产业令产业链向大陆迁移，封装产业亦将受益获得进一步的成长。此外，物联网也将成为推动封装产业发展的一大动力，未来联网设备对于芯片体积和功耗的要求将更胜智能手机，这将成为先进封装技术进一步占领市场的机会。而据预计到2020年全球物联智能设备的连接数将达300亿，而我国物联网连接数将达到10亿。中国物联网市场机会多多，为封装行业企业更上一层楼提供了沃土。

从国防科工局获悉，我国首颗地球同步轨道高分辨率对地观测卫星高分四号13日正式投入使用。国防科工局局长、国家航天局局长许达哲表示，这将显着提升我国对地遥感观测能力。

据介绍，高分四号卫星取得多方面技术创新与突破：配置有目前我国口径最大的面阵凝视相机、首次研制的大面阵红外探测器，攻克了高轨遥感卫星总体设计、姿态快速机动与高稳定控制、长寿命高可靠、复杂条件下成像质量保障等一系列关键技术，大幅提高了我国遥感卫星的整体设计、研制水平。

从此次中标结果来看，本次招标对国产、进口仪器同时打开了大门，为国产仪器与进口仪器同台竞争，封闭式薄膜过滤器以企业实力摘得标书桂冠提供了有利的条件。其中，赛默飞单独斩获3包，获得同位素质谱仪的中标权。除此之外，国产仪器和进口仪器平分秋色。

日前，有创业者说，整个2016年，智能硬件似乎陷入了无人问津的怪圈，投资人不搭理，媒体也不感兴趣。即便是智能硬件的分支VR领域，也几乎陷入廉价化、普遍被看衰的怪圈，在过去的几年，行业整体起色不大，国内智能硬件市场从火爆迅速进入到冰点。

这背后的实质是，当时大举抢滩的资本与创业者根本没有认真去了解这个行业，而更多是急着去占据热门概念与行业的坑位，以为坐在风口上就会飞起来，但许多人没飞起来，却重重的摔在了地上。